表面组装是一项复杂的综合的系统工程技术。涉及到基板、元器件、工艺材料、设计技术、组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因素。含概了机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科的综合技术。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。

SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，片式元器件的几何尺寸非常小，组装密度非常高;另外由于SMT的工艺材料例如焊膏和贴片胶的黏度和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此SMT生产设备和SMT工艺对生产现场的电、气、通风、照明、环境温度、相对湿度、空气清洁度、防静电等条件有专门的要求。

1.1 电源 电源电压和功率要符合设备要求; 电压要稳定，一般要求单相 AC 220 (220±10%，50/60HZ)，三相AC 380V (220±10%，50/60HZ) 。如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴装机的功耗2KW，应配置5KW电源。贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴装机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴装机的正常运行和贴装精度。

1.2 气源。要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于7Kg/cm ，要求清洁、干燥的净化空气 ，因此需要对压缩空气进行去油、去尘和去水处理。最好采用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。不要用铁管做压缩空气的管道，因为铁管会生锈。锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。

1.3 排风。再流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。

1.4照明。厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX。至少不能低于300 LUX，低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。

1.5 工作环境。SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温度、湿度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：工作间保持清洁卫生, 无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73-84);在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，以保证人体健康。环境温度：23±3℃为最佳。一般为17~28℃，极限温度为15~35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳);相对湿度： 45~70%RH。根据以上条件，由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的SMT生产线需要采取双层玻璃的厂房，一般应采用空调。

1.6 防静电。生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装代、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。

1.6.1 电子产品制造中防静电技术指标要求：

a. 防静电地极接地电阻 <10W。

b.地面或地垫—表面电阻值105~1010 W;摩擦电压<100V。

c.墙壁—电阻值5×104~109 W。

d. 工作台面或垫—表面电阻值106~109 W;摩擦电压<100V;对地系统电阻106~108 W。

e.工作椅面对脚轮电阻106~108 W。

f.工作服、帽、手套摩擦电压<300V;鞋底摩擦电压<100V。

g.腕带连接电缆电阻 1MW;佩带腕带时系统电阻1~10MW。脚跟带(鞋束)系统电阻0.5×105~108 W。

h.物流车台面对车轮系统电阻106~109 W。

i.料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具—表面电阻值103~108 W;摩擦电压<100V。

j.包装代、盒—摩擦电压<100V。

k.人体综合电阻106~108 W。

1.6.2电子产品制造中防静电措施及静电作业区(点)的一般要求：

a.根据防静电要求设置防静电区域，按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。1级静电敏感程度范围：0~1999V2级静电敏感程度范围：2000~3999V 3级静电敏感程度范围：4000~15999V，16000V以上是非静电敏感程产品。

b.静电安全区(点)的室温为23±3℃，相对湿度为 45~70%RH。禁止在低于30%的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。

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